Processo detalhado de produção de PCBA (incluindo processo SMT), venha e veja!
01."Fluxo do Processo SMT"
Soldagem por refluxo refere-se a um processo de brasagem suave que realiza a conexão mecânica e elétrica entre a extremidade soldada do componente montado na superfície ou o pino e a placa de circuito impresso, derretendo a pasta de solda pré-impressa na placa de circuito impresso. O fluxo do processo é: impressão da pasta de solda - remendo - soldagem por refluxo, conforme mostrado na figura abaixo.
1. Impressão em pasta de solda
O objetivo é aplicar uma quantidade adequada de pasta de solda uniformemente na placa de solda da placa de circuito impresso (PCB) para garantir que os componentes do patch e a respectiva placa de solda da placa de circuito impresso sejam soldados por refluxo, obtendo uma boa conexão elétrica e resistência mecânica suficiente. Como garantir que a pasta de solda seja aplicada uniformemente em cada placa? Precisamos fabricar uma malha de aço. A pasta de solda é aplicada uniformemente em cada placa de solda sob a ação de um raspador através dos orifícios correspondentes na malha de aço. Exemplos de diagramas de malha de aço são mostrados na figura a seguir.
O diagrama de impressão da pasta de solda é mostrado na figura a seguir.
A PCB de pasta de solda impressa é mostrada na figura a seguir.
2. Remendo
Este processo consiste em usar a máquina de montagem para montar com precisão os componentes do chip na posição correspondente na superfície do PCB da pasta de solda impressa ou da cola de remendo.
As máquinas SMT podem ser divididas em dois tipos de acordo com suas funções:
Uma máquina de alta velocidade: adequada para montar um grande número de componentes pequenos: como capacitores, resistores, etc., também pode montar alguns componentes IC, mas a precisão é limitada.
B Máquina universal: adequada para montagem de componentes de sexo oposto ou de alta precisão: como QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC e assim por diante.
O diagrama do equipamento da máquina SMT é mostrado na figura a seguir.
O PCB após o patch é mostrado na figura a seguir.
3. Soldagem por refluxo
Reflow Soldring é uma tradução literal do inglês Reflow Soldring, que é uma conexão mecânica e elétrica entre os componentes do conjunto de superfície e a almofada de solda do PCB por meio do derretimento da pasta de solda na almofada de solda da placa de circuito, formando um circuito elétrico.
A soldagem por refluxo é um processo essencial na produção de SMT, e o ajuste adequado da curva de temperatura é fundamental para garantir a qualidade da soldagem por refluxo. Curvas de temperatura inadequadas causarão defeitos na soldagem de PCB, como soldagem incompleta, soldagem virtual, deformação de componentes e excesso de bolas de solda, o que afetará a qualidade do produto.
O diagrama do equipamento do forno de soldagem por refluxo é mostrado na figura a seguir.
Após o forno de refluxo, o PCB concluído pela soldagem por refluxo é mostrado na figura abaixo.
