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A relação entre placa de tecido PCB e EMC
Guia: Falando sobre a dificuldade de comutação da fonte de alimentação, o problema da placa de tecido PCB não é muito difícil, mas se você quiser configurar uma boa placa PCB, a comutação da fonte de alimentação deve ser uma das dificuldades (o design do PCB não é bom, o que pode causar, não importa como você depura a depuração Os parâmetros estão depurando o tecido. Isso não é alarmista), porque há muitos fatores que consideram as placas de tecido PCB, como desempenho elétrico, rota do processo, requisitos de segurança, efeito EMC... -
Um artigo entende |Qual é a base para a seleção do processo de processamento de superfície na fábrica de PCB
O objetivo mais básico do tratamento de superfície de PCB é garantir boa soldabilidade ou propriedades elétricas.Como o cobre na natureza tende a existir na forma de óxidos no ar, é improvável que seja mantido como o cobre original por muito tempo, por isso precisa ser tratado com cobre.Existem muitos processos de tratamento de superfície de PCB.Os itens comuns são agentes de proteção soldados orgânicos planos (OSP), ouro banhado a níquel de placa completa, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, níquel químico, ouro e ele... -
Aprenda sobre o relógio no PCB
1. Layout a, o cristal de relógio e os circuitos relacionados devem ser dispostos na posição central da PCB e ter uma boa formação, em vez de perto da interface de E/S.O circuito de geração de relógio não pode ser feito em uma placa filha ou placa filha, deve ser feito em uma placa de relógio ou placa portadora separada.Conforme mostrado na figura a seguir, a parte da caixa verde da próxima camada é boa para não andar na linha b, apenas os dispositivos relacionados ao circuito de clock no circuito de clock PCB a... -
Lembre-se desses pontos de fiação da PCB
1. Prática geral No projeto de PCB, a fim de tornar o projeto da placa de circuito de alta frequência mais razoável, melhor desempenho anti-interferência, deve ser considerado a partir dos seguintes aspectos: (1) Seleção razoável de camadas Ao rotear placas de circuito de alta frequência no projeto de PCB, o plano interno no meio é usado como camada de energia e aterramento, que pode desempenhar um papel de proteção, reduzir efetivamente a indutância parasita, encurtar o comprimento das linhas de sinal e reduzir a cruz ... -
Você entende as duas regras do design laminado de PCB?
1. Cada camada de roteamento deve ter uma camada de referência adjacente (fonte de alimentação ou formação);2.A camada de energia principal adjacente e o solo devem ser mantidos a uma distância mínima para fornecer uma grande capacitância de acoplamento;A seguir está um exemplo de pilha de duas a oito camadas: A. Placa PCB de lado único e placa PCB de dois lados laminada Para duas camadas, como o número de camadas é pequeno, não há problema de laminação.O controle de radiação EMI é considerado principalmente a partir da fiação e... -
Conhecimento frio
Qual é a cor da placa PCB, como o nome sugere, na hora de adquirir uma placa PCB, é mais intuitivo ver a cor do óleo na placa, ou seja, geralmente nos referimos à cor da placa PCB, cores comuns são verdes, azuis, vermelhos e pretos e assim por diante.Os seguintes Xiaobian compartilham sua compreensão sobre cores diferentes.1, a tinta verde é de longe o evento histórico mais utilizado, o mais longo e no mercado atual também é o mais barato, então o verde é usado por um grande número de fabricantes. -
Sobre dispositivos DIP, algumas pessoas do PCB não cuspem rápido!
DIP é um plug-in.Os cavacos embalados desta forma possuem duas fileiras de pinos, que podem ser soldados diretamente em soquetes de cavacos com estrutura DIP ou soldados em posições de soldagem com o mesmo número de furos.É muito conveniente realizar soldagem de perfuração de placa PCB e tem boa compatibilidade com a placa-mãe, mas devido à sua área de embalagem e espessura são relativamente grandes, e o pino no processo de inserção e remoção é fácil de ser danificado, baixa confiabilidade.DIP é a solução mais popular... -
Fabricante de placa PCBA de espessura de cobre de 1 onça HDI equipamento médico PCBA circuito multicamadas PCBA
Principais especificações/recursos especiais:
Fabricante de placa PCBA de espessura de cobre de 1 onça Equipamento médico HDI PCBA Circuito multicamadas PCBA. -
Inversor de armazenamento de energia PCBA Conjunto de placa de circuito impresso para inversores de armazenamento de energia
1. Carregamento super rápido: comunicação integrada e transformação bidirecional DC
2. Alta eficiência: Adote design de tecnologia avançada, baixa perda, baixo aquecimento, economizando energia da bateria, estendendo o tempo de descarga
3. Pequeno volume: alta densidade de potência, espaço pequeno, baixo peso, forte resistência estrutural, adequado para aplicações portáteis e móveis
4. Boa adaptabilidade de carga: saída 100/110/120 V ou 220/230/240 V, onda senoidal de 50/60 Hz, forte capacidade de sobrecarga, adequada para vários dispositivos de TI, ferramentas elétricas, eletrodomésticos, não escolha a carga
5. Faixa de frequência de tensão de entrada ultra-ampla: Tensão de entrada extremamente ampla 85-300VAC (sistema 220V) ou sistema 70-150VAC 110V) e faixa de entrada de frequência de 40 ~ 70Hz, sem medo do ambiente de energia hostil
6. Usando tecnologia de controle digital DSP: Adote tecnologia avançada de controle digital DSP, proteção multi-perfeita, estável e confiável
7. Design de produto confiável: placa dupla-face toda em fibra de vidro, combinada com componentes de grande extensão, forte resistência à corrosão, melhorando muito a adaptabilidade ambiental
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FPGA Intel Arria-10 série GX MP5652-A10
Os principais recursos da série Arria-10 GX incluem:
- Recursos lógicos e DSP de alta densidade e alto desempenho: Os FPGAs Arria-10 GX oferecem um grande número de elementos lógicos (LEs) e blocos de processamento de sinal digital (DSP).Isso permite a implementação de algoritmos complexos e projetos de alto desempenho.
- Transceptores de alta velocidade: A série Arria-10 GX inclui transceptores de alta velocidade que suportam vários protocolos, como PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Esses transceptores podem operar com taxas de dados de até 28 Gbps, permitindo comunicação de dados em alta velocidade.
- Interfaces de memória de alta velocidade: Os FPGAs Arria-10 GX suportam várias interfaces de memória, incluindo DDR4, DDR3, QDR IV e RLDRAM 3. Essas interfaces fornecem acesso de alta largura de banda a dispositivos de memória externos.
- Processador ARM Cortex-A9 integrado: Alguns membros da série Arria-10 GX incluem um processador ARM Cortex-A9 dual-core integrado, que fornece um poderoso subsistema de processamento para aplicativos incorporados.
- Recursos de integração do sistema: Os FPGAs Arria-10 GX incluem vários periféricos e interfaces no chip, como GPIO, I2C, SPI, UART e JTAG, para facilitar a integração do sistema e a comunicação com outros componentes.
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Comunicação de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
Aqui está uma visão geral das etapas envolvidas:
- Selecione um módulo transceptor óptico apropriado: Dependendo dos requisitos específicos do seu sistema de comunicação óptica, você precisará escolher um módulo transceptor óptico que suporte o comprimento de onda, taxa de dados e outras características desejadas.As opções comuns incluem módulos que suportam Gigabit Ethernet (por exemplo, módulos SFP/SFP+) ou padrões de comunicação óptica de alta velocidade (por exemplo, módulos QSFP/QSFP+).
- Conecte o transceptor óptico ao FPGA: O FPGA normalmente faz interface com o módulo transceptor óptico por meio de links seriais de alta velocidade.Os transceptores integrados do FPGA ou pinos de E/S dedicados projetados para comunicação serial de alta velocidade podem ser usados para essa finalidade.Você precisaria seguir a folha de dados do módulo transceptor e as diretrizes de design de referência para conectá-lo corretamente ao FPGA.
- Implemente os protocolos e processamento de sinal necessários: Depois que a conexão física for estabelecida, você precisará desenvolver ou configurar os protocolos e algoritmos de processamento de sinal necessários para transmissão e recepção de dados.Isso pode incluir a implementação do protocolo PCIe necessário para comunicação com o sistema host, bem como quaisquer algoritmos adicionais de processamento de sinal necessários para codificação/decodificação, modulação/demodulação, correção de erros ou outras funções específicas para sua aplicação.
- Integrar com interface PCIe: O FPGA Xilinx K7 Kintex7 possui um controlador PCIe integrado que permite a comunicação com o sistema host usando o barramento PCIe.Você precisaria configurar e adaptar a interface PCIe para atender aos requisitos específicos do seu sistema de comunicação óptica.
- Teste e verifique a comunicação: Depois de implementada, você precisará testar e verificar a funcionalidade da comunicação por fibra óptica usando equipamentos e metodologias de teste apropriados.Isso pode incluir a verificação da taxa de dados, da taxa de erros de bits e do desempenho geral do sistema.
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FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Classe industrial
Modelo completo:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Série: Kintex-7: Os FPGAs da série Kintex-7 da Xilinx são projetados para aplicações de alto desempenho e oferecem um bom equilíbrio entre desempenho, potência e preço.
- Dispositivo: XC7K325: Refere-se ao dispositivo específico da série Kintex-7.O XC7K325 é uma das variantes disponíveis nesta série e oferece certas especificações, incluindo capacidade de célula lógica, fatias DSP e contagem de E/S.
- Capacidade lógica: O XC7K325 tem capacidade de células lógicas de 325.000.As células lógicas são blocos de construção programáveis em um FPGA que podem ser configurados para implementar circuitos e funções digitais.
- Fatias DSP: Fatias DSP são recursos de hardware dedicados dentro de um FPGA otimizados para tarefas de processamento de sinal digital.O número exato de fatias DSP no XC7K325 pode variar dependendo da variante específica.
- Contagem de E/S: O “410T” no número do modelo indica que o XC7K325 tem um total de 410 pinos de E/S de usuário.Esses pinos podem ser usados para fazer interface com dispositivos externos ou outros circuitos digitais.
- Outros recursos: O FPGA XC7K325 pode ter outros recursos, como blocos de memória integrados (BRAM), transceptores de alta velocidade para comunicação de dados e diversas opções de configuração.
