Montagem SMT incluindo montagem BGA | |
Chips SMD aceitos | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
Altura do componente | 0,2-25 mm |
Embalagem mínima | 0201 |
Distância mínima entre BGA | 0,25-2,0 mm |
Tamanho mínimo de BGA | 0,1-0,63 mm |
Espaço mínimo QFP | 0,35 mm |
Tamanho mínimo de montagem | (X) 50 * (Y) 30 mm |
Tamanho máximo da montagem | (X) 350 * (Y) 550 mm |
Precisão de posicionamento de coleta | ±0,01 mm |
Capacidade de posicionamento | 08:05, 06:03, 04:02, 02:01 |
Encaixe de pressão com alta contagem de pinos disponível | |
Capacidade SMT por dia | 800.000 pontos |
Nossa empresa possui equipes profissionais de engenharia eletrônica, de TI, de aparência e de estrutura e três tipos principais de centros de fabricação: moldagem por injeção, SMT, centro de montagem
Pode oferecer um serviço completo para projetar e fabricar PCBA, produtos eletrônicos e aparelhos elétricos
Com muitos anos de experiência e instalações de fabricação, somos capazes de adaptar nossos serviços e produtos para atender às necessidades de nossos clientes internacionais
Mantemos altos padrões de excelência, buscamos 100% de satisfação do cliente e respondemos em 24 horas
Seu feedback positivo é muito apreciado
Selecionaremos 10 clientes para enviar brindes grátis todo mês
Depois do seu positivo
FOB Porto | China (Continente) |
Tempo de espera | 7–15 dias |