ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHZ/MINIPCIE/802.11 ax/módulo WIFI6

Pequena descrição:

Placa sem fio WiFi6 integrada OTOMO PCIe 3.0 com velocidade máxima de 4800 Mbps

Detalhes do produto

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A ME6624 F5 é uma placa wireless WiFi6 integrada com interface de hardware MINI PCIe, PCIe 3.0.A placa sem fio adota a tecnologia 802.11ax Wi-Fi 6, suporta banda 5180-5850GHz (China), pode executar funções AP e STA e tem 4×4 MIMO e 4 fluxos espaciais, adequado para 5GHz IEEE802.11a/n/ac/ aplicações de machado.Em comparação com a geração anterior de placas wireless, a eficiência de transmissão é maior, a velocidade máxima pode chegar a 4800Mbps e possui função de seleção dinâmica de frequência (DFS).

Suporta plataformas X86*¹ e plataformas ARM de terceiros.

Especificação do produto

Tipo de Produto	Módulo sem fio WiFi6
Lasca	QCN6024
Padrão IEEE	IEEE 802.11ax
Port	PCI Express 3.0, MINI PCIe
Tensão operacional	3,3V
Alcance de frequência	5G: 5,180 GHz a 5,850 GHz
Técnica de modulação	802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK , DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM)
Potência de saída (canal único)	802.11ax: Máx.20dBm
Dissipação de energia	≦9W
Recebendo sensibilidade	11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm
Interface de antena	4 x U. FL
Ambiente de trabalho	Temperatura: -20°C a 70°CUmidade:95% (sem condensação)
Ambiente de armazenamento	Temperatura: -40°C a 90°CUmidade:90% (sem condensação)
Aautenticação	RoHS/REACH
Peso	18g
Tamanho (LAP)	50,9 mm × 30,0 mm × 3,2 mm (desvio ± 0,1 mm)