ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHZ/MINIPCIE/802.11 ax/módulo WIFI6

Breve descrição:

Placa sem fio WiFi6 integrada OTOMO PCIe 3.0 com velocidade máxima de 4800 Mbps

Detalhes do produto

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A ME6624 F5 é uma placa wireless WiFi6 integrada com interface de hardware MINI PCIe, PCIe 3.0. A placa sem fio adota a tecnologia 802.11ax Wi-Fi 6, suporta banda 5180-5850GHz (China), pode executar funções AP e STA e tem 4×4 MIMO e 4 fluxos espaciais, adequado para 5GHz IEEE802.11a/n/ac/ aplicações de machado. Em comparação com a geração anterior de placas wireless, a eficiência de transmissão é maior, a velocidade máxima pode chegar a 4800Mbps e possui função de seleção dinâmica de frequência (DFS).

Suporta plataformas X86*¹ e plataformas ARM de terceiros.

Especificação do produto

Tipo de produto	Módulo sem fio WiFi6
Chip	QCN6024
Padrão IEEE	IEEE 802.11ax
Port	PCI Express 3.0, MINI PCIe
Tensão operacional	3,3 V
Faixa de frequência	5G: 5,180 GHz a 5,850 GHz
Técnica de modulação	802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK , DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM)
Potência de saída (canal único)	802.11ax: máx. 20dBm
Dissipação de energia	≦9W
Recebendo sensibilidade	11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm
Interface de antena	4 x U. FL
Ambiente de trabalho	Temperatura: -20°C a 70°CUmidade:95% (sem condensação)
Ambiente de armazenamento	Temperatura: -40°C a 90°CUmidade:90% (sem condensação)
Aautenticação	RoHS/REACH
Peso	18g
Tamanho (LAP)	50,9 mm × 30,0 mm × 3,2 mm (desvio ± 0,1 mm)