Módulo ME6624 F5 qualcomm QCN6024/4 x4 MIMO / 5 GHZ/MINIPCIE / 802.11 ax/WIFI6

Descrição curta:

Placa sem fio WiFi6 incorporada OTOMO PCIe 3.0 com velocidade máxima de 4800 Mbps

Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

A ME6624 F5 é uma placa wireless WiFi6 embarcada com interface de hardware MINI PCIe, PCIe 3.0. A placa wireless adota a tecnologia Wi-Fi 6 802.11ax, suporta a banda de 5180-5850 GHz (China), pode executar funções AP e STA, possui 4x4 MIMO e 4 fluxos espaciais, adequados para aplicações IEEE802.11a/n/ac/ax de 5 GHz. Em comparação com a geração anterior de placas wireless, a eficiência de transmissão é maior, a velocidade máxima pode chegar a 4800 Mbps e possui função de seleção dinâmica de frequência (DFS).

Suporta plataformas X86*¹ e plataformas ARM de terceiros.

Especificação do produto

Tipo de produto	Módulo sem fio WiFi6
Lasca	QCN6024
Padrão IEEE	IEEE 802.11ax
Porte	PCI Express 3.0, MINI PCIe
Tensão de operação	3,3 V
Faixa de frequência	5G: 5.180 GHz a 5.850 GHz
Técnica de modulação	802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK, DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM)
Potência de saída (canal único)	802.11ax: Máx. 20dBm
Dissipação de energia	≦9W
Sensibilidade de recepção	11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm
Interface de antena	4 x U. FL
Ambiente de trabalho	Temperatura: -20°C a 70°C Umidade: 95% (sem condensação)
Ambiente de armazenamento	Temperatura: -40°C a 90°C Umidade: 90% (sem condensação)
Aautenticação	RoHS/REACH
Peso	18g
Tamanho (LAP)	50,9 mm × 30,0 mm × 3,2 mm (desvio ± 0,1 mm)