Placa de rede sem fio incorporada ME6924 FD Qualcomm QCN9024 802.11ax

Descrição curta:

Placa sem fio WiFi6 de banda dupla OTOMO ME6924 FD, velocidade máxima de 2,4 G de 574 Mbps, velocidade máxima de 5 G de 2.400 Mbps

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Detalhes do produto

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Visão geral do produto

O ME6924 FD é um módulo sem fio embarcado com interface MINIPCIE. O módulo sem fio utiliza o chip Qualcomm QCN9024, está em conformidade com o padrão Wi-Fi 6 802.11ax, suporta funções AP e STA, possui 2x2 MIMO e 2 fluxos espaciais, velocidade máxima de 2,4G de 574 Mbps. A velocidade máxima do 5G é de 2.400 Mbps, superior à eficiência de transmissão da geração anterior de placas sem fio em comparação com a banda 5G, e possui a função de seleção dinâmica de frequência (DFS).

Especificação do produto

Tipo de produto	Adaptador de rede sem fio
Lasca	QCN9024
Padrão IEEE	IEEE 802.11ax
Iinterface	PCI Express 3.0, chave eletrônica M.2
Tensão de operação	3,3 V
Faixa de frequência	5180~5320 GHz 5745~5825 GHz, 2,4 GHz: 2,412~2,472 GH
Tecnologia de modulação	OFDMA: BPSK, QPSK, DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM
Potência de saída (canal único)	5G 802.11a/an/ac/ax: Máx. 19 dBm, 2,4 GHz 802.11b/g/n/ax Máx. 20 dBm
Consumo de energia	≦6,8 W
Largura de banda	2,4G: 20/40MHz; 5G: 20/40/80/160MHz
Sensibilidade de recepção	11 machado:HE20 MCS0 <-95dBm / MCS11 <-62dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-56dBmHE160 MCS0 <-87dBm / MCS9 <-64dBm
Interface de antena	4 x U. FL
Temperatura de operação	-20°C a 70°C
Umidade	95% (sem condensação)
Temperatura do ambiente de armazenamento	-40°C a 90°C
Umidade	90% (sem condensação)
Certificado	RoHS/REACH
Peso	17g
Dimensões (LAP)	55,9 x 52,8 x 8,5 mm (desvio±0,1 mm)