A partir da história de desenvolvimento do chip, a direção de desenvolvimento do chip é alta velocidade, alta frequência e baixo consumo de energia. O processo de fabricação de chips inclui principalmente design de chips, fabricação de chips, fabricação de embalagens, testes de custos e outros elos, entre os quais o processo de fabricação de chips é particularmente complexo. Vejamos o processo de fabricação de chips, especialmente o processo de fabricação de chips.
O primeiro é o design do chip, de acordo com os requisitos do projeto, o “padrão” gerado
1, a matéria-prima do wafer de chip
A composição do wafer é o silício, o silício é refinado pela areia de quartzo, o wafer é o elemento de silício é purificado (99,999%), e então o silício puro é transformado em haste de silício, que se torna o material semicondutor de quartzo para a fabricação de circuitos integrados , a fatia é a necessidade específica do wafer de produção de chips. Quanto mais fino for o wafer, menor será o custo de produção, mas maiores serão os requisitos do processo.
2. Revestimento de wafer
O revestimento do wafer pode resistir à oxidação e à temperatura, e o material é uma espécie de fotorresistência.
3, desenvolvimento de litografia de wafer, gravação
O processo utiliza produtos químicos sensíveis à luz ultravioleta, que os suaviza. A forma do chip pode ser obtida controlando a posição do sombreamento. As bolachas de silício são revestidas com fotorresiste para que se dissolvam na luz ultravioleta. É aqui que pode ser aplicado o primeiro sombreamento, para que a parte da luz UV seja dissolvida, que pode então ser lavada com um solvente. Então o resto tem o mesmo formato da sombra, que é o que queremos. Isso nos dá a camada de sílica que precisamos.
4 ， Adicione impurezas
Os íons são implantados no wafer para gerar os semicondutores P e N correspondentes.
O processo começa com uma área exposta em uma pastilha de silício e é colocada em uma mistura de íons químicos. O processo mudará a forma como a zona dopante conduz eletricidade, permitindo que cada transistor ligue, desligue ou transporte dados. Os chips simples podem usar apenas uma camada, mas os chips complexos geralmente têm muitas camadas, e o processo é repetido continuamente, com as diferentes camadas conectadas por uma janela aberta. Isso é semelhante ao princípio de produção da placa PCB de camada. Lascas mais complexas podem exigir múltiplas camadas de sílica, o que pode ser conseguido através de litografia repetida e do processo acima, formando uma estrutura tridimensional.
5. Teste de wafer
Após os vários processos acima, o wafer formou uma rede de grãos. As características elétricas de cada grão foram examinadas por meio de 'medição com agulha'. Geralmente, o número de grãos de cada chip é enorme e é um processo muito complexo organizar um modo de teste de pinos, que requer a produção em massa de modelos com as mesmas especificações de chip, tanto quanto possível durante a produção. Quanto maior o volume, menor o custo relativo, que é uma das razões pelas quais os principais dispositivos com chips são tão baratos.
6. Encapsulamento
Após a fabricação do wafer, o pino é fixado e diversas formas de embalagem são produzidas de acordo com os requisitos. Esta é a razão pela qual o mesmo núcleo de chip pode ter diferentes formas de embalagem. Por exemplo: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Isso é decidido principalmente pelos hábitos de aplicação dos usuários, ambiente de aplicação, forma de mercado e outros fatores periféricos.
7. Teste e embalagem
Após o processo acima, a fabricação do chip foi concluída, esta etapa consiste em testar o chip, remover os produtos defeituosos e embalá-los.
O texto acima é o conteúdo relacionado ao processo de fabricação de chips organizado pela Create Core Detection. Espero que isso ajude você. Nossa empresa possui engenheiros profissionais e a equipe de elite da indústria, possui 3 laboratórios padronizados, a área do laboratório é de mais de 1.800 metros quadrados, pode realizar verificação de testes de componentes eletrônicos, identificação verdadeira ou falsa de IC, seleção de materiais de design de produto, análise de falhas, testes de função, inspeção de material recebido na fábrica e fita e outros projetos de teste.
Horário da postagem: 12 de junho de 2023
