No histórico de desenvolvimento de chips, a direção do desenvolvimento é alta velocidade, alta frequência e baixo consumo de energia. O processo de fabricação de chips inclui principalmente projeto, fabricação, fabricação de embalagens, testes de custo e outros aspectos, sendo o processo de fabricação particularmente complexo. Vamos analisar o processo de fabricação de chips, especialmente o processo de fabricação de chips.
O primeiro é o design do chip, de acordo com os requisitos do design, o “padrão” gerado
1, a matéria-prima do wafer do chip
A composição do wafer é silício, refinado por areia de quartzo, purificado em 99,999% do silício puro, que é então transformado em barras de silício, que se tornam o material semicondutor de quartzo para a fabricação de circuitos integrados. A fatia corresponde à necessidade específica do wafer para a produção de chips. Quanto mais fino o wafer, menor o custo de produção, mas maiores os requisitos do processo.
2, Revestimento de wafer
O revestimento do wafer pode resistir à oxidação e à temperatura, e o material é um tipo de fotorresistência.
3, desenvolvimento de litografia de wafer, gravação
O processo utiliza produtos químicos sensíveis à luz UV, que os amolece. O formato do chip pode ser obtido controlando a posição do sombreamento. As pastilhas de silício são revestidas com fotorresistente para que se dissolvam na luz ultravioleta. É aqui que o primeiro sombreamento pode ser aplicado, para que parte da luz UV seja dissolvida, podendo então ser removida com um solvente. Assim, o restante tem o mesmo formato da sombra, que é o que queremos. Isso nos dá a camada de sílica necessária.
4,Adicionar impurezas
Íons são implantados no wafer para gerar os semicondutores P e N correspondentes.
O processo começa com uma área exposta em uma pastilha de silício imersa em uma mistura de íons químicos. O processo altera a maneira como a zona dopante conduz eletricidade, permitindo que cada transistor ligue, desligue ou transporte dados. Chips simples podem usar apenas uma camada, mas chips complexos geralmente têm muitas camadas, e o processo é repetido continuamente, com as diferentes camadas conectadas por uma janela aberta. Isso é semelhante ao princípio de produção da placa de circuito impresso (PCB) em camadas. Chips mais complexos podem exigir múltiplas camadas de sílica, o que pode ser obtido por meio de litografia repetida e do processo acima, formando uma estrutura tridimensional.
5, Teste de wafer
Após os vários processos acima, a pastilha formou uma rede de grãos. As características elétricas de cada grão foram examinadas por meio de "medição por agulha". Geralmente, o número de grãos de cada chip é enorme, e organizar um modo de teste de pinos é um processo muito complexo, o que requer a produção em massa de modelos com as mesmas especificações de chip, na medida do possível, durante a produção. Quanto maior o volume, menor o custo relativo, o que é uma das razões pelas quais os dispositivos de chip convencionais são tão baratos.
6, Encapsulamento
Após a fabricação do wafer, o pino é fixado e diversas formas de encapsulamento são produzidas de acordo com os requisitos. É por isso que o mesmo núcleo de chip pode ter diferentes formas de encapsulamento. Por exemplo: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Isso é determinado principalmente pelos hábitos de uso do usuário, ambiente de aplicação, formato de mercado e outros fatores periféricos.
7. Teste e embalagem
Após o processo acima, a fabricação do chip foi concluída. Esta etapa é testar o chip, remover os produtos defeituosos e embalá-los.
O conteúdo acima é o conteúdo relacionado ao processo de fabricação de chips, organizado pela Create Core Detection. Espero que ajude. Nossa empresa conta com engenheiros profissionais e uma equipe de elite do setor, possui 3 laboratórios padronizados, com uma área de laboratório de mais de 1.800 metros quadrados, podendo realizar testes de verificação de componentes eletrônicos, identificação de CIs verdadeiros ou falsos, seleção de materiais para projeto de produtos, análise de falhas, testes funcionais, inspeção de materiais recebidos na fábrica e testes de fita, entre outros projetos.
Horário da publicação: 08/07/2023
