PCB devido à sua precisão e rigor, os requisitos de saúde ambiental de cada oficina de PCB são muito elevados, e algumas oficinas ficam até expostas à “luz amarela” durante todo o dia. A umidade, também é um dos indicadores que precisam ser rigorosamente controlados, hoje falaremos sobre o impacto da umidade no PCBA.
A importante “umidade”
A umidade é um indicador muito crítico e rigorosamente controlado no processo de fabricação. A baixa umidade pode resultar em ressecamento, aumento de ESD, aumento dos níveis de poeira, entupimento mais fácil das aberturas do gabarito e aumento do desgaste do gabarito. A prática provou que a baixa umidade afetará diretamente e reduzirá a capacidade de produção. Muito alto fará com que o material absorva umidade, resultando em delaminação, efeitos de pipoca e bolas de solda. A umidade também reduz o valor TG do material e aumenta a deformação dinâmica durante a soldagem por refluxo.
Introdução à umidade superficial
Quase todas as superfícies sólidas (como metal, vidro, cerâmica, silício, etc.) têm uma camada úmida de absorção de água (camada única ou multimolecular) que se torna visível quando a temperatura da superfície é igual à temperatura do ponto de orvalho do ar circundante ( dependendo da temperatura, umidade e pressão do ar). O atrito entre metal e metal aumenta com a diminuição da umidade, e em umidade relativa de 20% UR e abaixo, o atrito é 1,5 vezes maior do que em umidade relativa de 80% UR.
Superfícies porosas ou que absorvem umidade (resinas epóxi, plásticos, fundentes, etc.) tendem a absorver essas camadas absorventes, e mesmo quando a temperatura da superfície está abaixo do ponto de orvalho (condensação), a camada absorvente contendo água não é visível na superfície de o material.
É a água nas camadas absorventes de molécula única nessas superfícies que penetra no dispositivo de encapsulamento plástico (MSD), e quando as camadas absorventes de molécula única se aproximam de 20 camadas de espessura, a umidade absorvida por essas camadas absorventes de molécula única acaba por causa o efeito pipoca durante a soldagem por refluxo.
Influência da umidade durante a fabricação
A umidade tem muitos efeitos na produção e na fabricação. Em geral, a umidade é invisível (exceto pelo aumento de peso), mas as consequências são poros, vazios, respingos de solda, esferas de solda e vazios no fundo.
Em qualquer processo, o controle da umidade e da umidade é muito importante, se o aspecto da superfície corporal for anormal, o produto acabado não está qualificado. Portanto, a oficina de trabalho habitual deve garantir que a umidade e a umidade da superfície do substrato sejam devidamente controladas para garantir que os indicadores ambientais no processo de produção do produto acabado estejam dentro da faixa especificada.
Horário da postagem: 26 de março de 2024
