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Como definir a blindagem correta para a camada PCB

Método de blindagem corretamente

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No desenvolvimento de produtos, do ponto de vista de custo, progresso, qualidade e desempenho, geralmente é melhor considerar cuidadosamente e implementar o design correto no ciclo de desenvolvimento do projeto o mais rápido possível. As soluções funcionais geralmente não são ideais em termos de componentes adicionais e outros programas de reparo “rápidos” implementados no período posterior do projeto. A sua qualidade e fiabilidade são fracas e o custo de implementação no início do processo é mais elevado. A falta de previsibilidade na fase inicial de concepção do projeto geralmente leva a atrasos na entrega e pode fazer com que os clientes fiquem insatisfeitos com o produto. Este problema se aplica a qualquer projeto, seja simulação, números, elétrico ou mecânico.

Em comparação com algumas regiões de bloqueio de IC e PCB únicos, o custo de bloqueio de todo o PCB é cerca de 10 vezes, e o custo de bloqueio de todo o produto é 100 vezes. Se você precisar bloquear todo o cômodo ou prédio, o custo é realmente um valor astronômico.

No desenvolvimento de produtos, do ponto de vista de custo, progresso, qualidade e desempenho, geralmente é melhor considerar cuidadosamente e implementar o design correto no ciclo de desenvolvimento do projeto o mais rápido possível. As soluções funcionais geralmente não são ideais em termos de componentes adicionais e outros programas de reparo “rápidos” implementados no período posterior do projeto. A sua qualidade e fiabilidade são fracas e o custo de implementação no início do processo é mais elevado. A falta de previsibilidade na fase inicial de concepção do projeto geralmente leva a atrasos na entrega e pode fazer com que os clientes fiquem insatisfeitos com o produto. Este problema se aplica a qualquer projeto, seja simulação, números, elétrico ou mecânico.

Em comparação com algumas regiões de bloqueio de IC e PCB únicos, o custo de bloqueio de todo o PCB é cerca de 10 vezes, e o custo de bloqueio de todo o produto é 100 vezes. Se você precisar bloquear todo o cômodo ou prédio, o custo é realmente um valor astronômico.

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O objetivo da blindagem EMI é criar uma gaiola de Faraday em torno dos componentes fechados de ruído de RF da caixa de metal. Os cinco lados da parte superior são feitos de cobertura de blindagem ou tanque de metal, e a parte inferior é implementada com camadas de aterramento em PCB. Na casca ideal, nenhuma descarga entrará ou sairá da caixa. Essas emissões nocivas protegidas ocorrerão, como aquelas liberadas pela perfuração em furos em latas, e essas latas permitem a transferência de calor durante o retorno da solda. Esses vazamentos também podem ser causados ​​por defeitos na almofada EMI ou em acessórios soldados. O ruído também pode ser aliviado no espaço entre o aterramento do térreo e a camada de solo.

Tradicionalmente, a blindagem da PCB é conectada à PCB com uma cauda de soldagem de poros. A cauda de soldagem é soldada manualmente após o processo de decoração principal. Este é um processo demorado e caro. Caso seja necessária manutenção durante a instalação e manutenção, ela deverá ser soldada para entrar no circuito e nos componentes sob a camada de blindagem. Na área de PCB contendo um componente densamente sensível, existe um risco de danos muito caro.

O atributo típico do tanque de proteção de nível de líquido PCB é o seguinte:

Pegada pequena;

Configuração discreta;

Design de duas peças (cerca e tampa);

Passe ou cole superficialmente;

Padrão multicavidades (isolar múltiplos componentes com a mesma camada de blindagem);

Flexibilidade de design quase ilimitada;

Aberturas;

Tampa capaz de rápida manutenção dos componentes;

Buraco de E/S

Incisão do conector;

O absorvedor de RF aumenta a blindagem;

Proteção ESD com almofadas de isolamento;

Use a função de travamento firme entre a estrutura e a tampa para evitar impactos e vibrações de maneira confiável.

Material de blindagem típico

Geralmente, uma variedade de materiais de blindagem pode ser usada, incluindo latão, prata níquel e aço inoxidável. O tipo mais comum é:

Pegada pequena;

Configuração discreta;

Design de duas peças (cerca e tampa);

Passe ou cole superficialmente;

Padrão multicavidades (isolar múltiplos componentes com a mesma camada de blindagem);

Flexibilidade de design quase ilimitada;

Aberturas;

Tampa capaz de rápida manutenção dos componentes;

Buraco de E/S

Incisão do conector;

O absorvedor de RF aumenta a blindagem;

Proteção ESD com almofadas de isolamento;

Use a função de travamento firme entre a estrutura e a tampa para evitar impactos e vibrações de maneira confiável.

Geralmente, o aço estanhado é a melhor escolha para bloquear menos de 100 MHz, enquanto o cobre estanhado é a melhor escolha acima de 200 MHz. O revestimento de estanho pode alcançar a melhor eficiência de soldagem. Como o alumínio em si não possui características de dissipação de calor, não é fácil soldá-lo à camada de aterramento, por isso geralmente não é usado para blindagem de nível de PCB.

De acordo com os regulamentos do produto final, todos os materiais utilizados para blindagem podem precisar atender ao padrão ROHS. Além disso, se o produto for utilizado em ambiente quente e úmido, poderá causar corrosão elétrica e oxidação.


Horário da postagem: 17 de abril de 2023