No contexto da onda de digitalização e inteligência que varre o mundo, a indústria de placas de circuito impresso (PCB), como a “rede neural” de dispositivos electrónicos, está a promover a inovação e a mudança a uma velocidade sem precedentes. Recentemente, a aplicação de uma série de novas tecnologias, novos materiais e a exploração aprofundada da fabricação verde injetaram nova vitalidade na indústria de PCB, indicando um futuro mais eficiente, ecologicamente correto e inteligente.
Primeiro, a inovação tecnológica promove a modernização industrial
Com o rápido desenvolvimento de tecnologias emergentes como 5G, inteligência artificial e Internet das Coisas, os requisitos técnicos para PCB estão aumentando. Tecnologias avançadas de fabricação de PCB, como interconexão de alta densidade (HDI) e interconexão de qualquer camada (ALI), estão sendo amplamente utilizadas para atender às necessidades de miniaturização, leveza e alto desempenho de produtos eletrônicos. Entre eles, a tecnologia de componentes incorporados incorpora diretamente componentes eletrônicos dentro do PCB, economizando muito espaço e melhorando a integração, tornou-se uma tecnologia de suporte chave para equipamentos eletrônicos de última geração.
Além disso, a ascensão do mercado de dispositivos flexíveis e vestíveis levou ao desenvolvimento de PCB flexível (FPC) e PCB flexível rígido. Com sua flexibilidade única, leveza e resistência à flexão, esses produtos atendem aos exigentes requisitos de liberdade morfológica e durabilidade em aplicações como smartwatches, dispositivos AR/VR e implantes médicos.
Em segundo lugar, novos materiais desbloqueiam limites de desempenho
O material é uma pedra angular importante na melhoria do desempenho do PCB. Nos últimos anos, o desenvolvimento e a aplicação de novos substratos, como placas revestidas de cobre de alta frequência e alta velocidade, materiais de baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de perda (Df) tornaram o PCB mais capaz de suportar transmissão de sinal de alta velocidade. e adaptar-se às necessidades de processamento de dados de alta frequência, alta velocidade e grande capacidade das comunicações 5G, data centers e outros campos.
Ao mesmo tempo, a fim de lidar com o ambiente de trabalho severo, como alta temperatura, alta umidade, corrosão, etc., materiais especiais, como substrato cerâmico, substrato de poliimida (PI) e outros materiais resistentes a altas temperaturas e corrosão começaram a emergem, fornecendo uma base de hardware mais confiável para aeroespacial, eletrônica automotiva, automação industrial e outros campos.
Terceiro, a produção verde pratica o desenvolvimento sustentável
Hoje, com a melhoria contínua da consciência ambiental global, a indústria de PCB cumpre ativamente a sua responsabilidade social e promove vigorosamente a produção verde. Desde a fonte, a utilização de matérias-primas sem chumbo, sem halogéneo e outras matérias-primas amigas do ambiente para reduzir a utilização de substâncias nocivas; No processo produtivo, otimizar o fluxo do processo, melhorar a eficiência energética, reduzir as emissões de resíduos; Ao final do ciclo de vida do produto, promover a reciclagem de resíduos de PCB e formar uma cadeia industrial de circuito fechado.
Recentemente, o material PCB biodegradável desenvolvido por instituições e empresas de pesquisa científica fez avanços importantes, que podem se decompor naturalmente em um ambiente específico após o desperdício, reduzindo significativamente o impacto do lixo eletrônico no meio ambiente, e espera-se que se torne uma nova referência para o verde PCB no futuro.
Horário da postagem: 22 de abril de 2024
