Produtos
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Oem Pcba personalizou serviços do conjunto da placa Pcba do conjunto
Aplicação:Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de Consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos Médicos, Placa-mãe, Eletrônicos Inteligentes, Carregamento sem fio
Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos metálicos, resina orgânica
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Fabricante OEM de PCB de segurança inteligente
Camadas: 1-22 camadas
espessura da placa: 1,6 mm
Espessura do cobre: 1 onça
Material base: FR4
Tamanho mínimo do furo: 0,2 mm
Largura mínima da linha: 4 mil
Superfície acabada: HASL sem chumbo
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OEM Fast 5 Portas Únicas Placa de Switch Ethernet 10/100M Módulo PCBA Half-Full Duplex Lay2 Não Gerenciado
HT-S1105DS é um mini switch de rede compacto soho de 5 portas 10/100mbps de 4 pinos PCBA. Possui 5 portas de cabeça de 4 pinos de 10/100 Mbps integradas. Plug and play, sem necessidade de configuração. A tensão de entrada 3,3V.
Os indicadores LED de energia, link/act fornecem uma solução rápida para solução de problemas. -
Lâmpadas e lanternas LED Blocos terminais PCB para montagem em superfície
Número do modelo: TC280
Categoria: Blocos terminais PCB para montagem em superfície
Circuitos: 2Pin
Classificação atual: 3,0A
Classificação de tensão: 200V
Direção de montagem da placa de PC: entrada lateral -
Placa pcb de teclado usada em dispositivos médicos com montagem BGA com ISO 13485
Propriedades retardadoras de chama: V1
Materiais de isolamento: resina sintética
Material: folha de fibra de vidro
Rígido mecânico: flexível
Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica
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PCB multicamadas de nivelamento de ar quente com quatro camadas
Aplicação: comunicação, computador, eletrônicos de consumo, eletrodomésticos, instrumentos médicos, placa-mãe, eletrônicos inteligentes, carregamento sem fio
Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos de metal
Material: resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida
Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica
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Laminado PCB superior OEM de alta qualidade com certificado UL
Aplicação:Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de Consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos Médicos, Placa-mãe, Eletrônicos Inteligentes, Carregamento sem fio
Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos metálicos, resina orgânica
Material: Camada de folha de cobre coberta de alumínio, complexo, epóxi de fibra de vidro, resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética
Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica
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PCB ENIG de alta qualidade para equipamentos médicos Área de defesa militar aeroespacial Espessura de ouro 1u”-3u”
Somos fábricas de serviços completos de fabricação de PCB e montagem de PCB. tem 400 pessoas no total. Aumento de 20% no volume de vendas a cada ano. 70% da produção, toda do exterior. fazemos 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. Matéria AL.
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Placa de fabricação pcb de personalização de alta qualidade circuito eletrônico módulo de comunicação pcb pcb
Aeroespacial, comunicação, informática, eletrônicos de consumo, eletrodomésticos, LED, instrumentos médicos, placa-mãe, eletrônicos inteligentes, carregamento sem fio
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PCBs de placa de circuito eletrônico dupla face FR4 Hdi
Propriedades retardadoras de chama: V0, V1, V2
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos metálicos, resina orgânica
Material: Complexo, epóxi de fibra de vidro, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética, resina de gás de anel de papel
Rígido mecânico: flexível
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Multicamada flexível rígida do PWB de FPC
Característica: PCB flexível rígido
Camadas: Multicamadas
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Software de decodificação de PCB, cópia de PCB, clone de PCB, desenvolvimento de serviço de engenharia reversa de PCBA
Aplicativo:
Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de Consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos Médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio
Materiais de isolamento:
Resina Epóxi, Materiais Compostos Metálicos, Resina Orgânica
Material:
Camada de folha de cobre coberta de alumínio, complexo, epóxi de fibra de vidro, resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética
Tecnologia de processamento:
Folha de pressão de atraso, folha eletrolítica
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Telefone
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E-mail
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Whatsapp
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Skype
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Skype
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