Produtos
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Placa de montagem personalizada OEM PCBA Serviços de montagem de PCBA
Aplicação: Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio
Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos de metal, resina orgânica
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Fabricante OEM de PCB de segurança inteligente
Camadas: 1-22 camadas
espessura da placa: 1,6 mm
Espessura do cobre: 1 OZ
Material base: FR4
Tamanho mínimo do furo: 0,2 mm
Largura mínima da linha: 4 mil
Superfície acabada: HASL sem chumbo
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Placa de comutação Ethernet OEM Fast 5 portas únicas 10/100M não gerenciado Half-Full Duplex Lay2 PCBA Module
O HT-S1105DS é um mini switch de rede compacto Soho com PCBA de 5 portas, 10/100 Mbps e 4 pinos. Possui 5 portas de 10/100 Mbps e 4 pinos integradas. Plug and play, sem necessidade de configuração. Tensão de entrada de 3,3 V.
Os indicadores LED de energia, link/ação fornecem uma solução rápida para solução de problemas. -
Blocos de terminais de PCB para montagem em superfície de lâmpadas e lanternas de LED
Número do modelo: TC280
Categoria: Blocos de terminais de PCB para montagem em superfície
Circuitos: 2 pinos
Classificação atual: 3,0A
Tensão nominal: 200 V
Direção de montagem da placa de PC: entrada lateral -
Placa de teclado PCB usada em dispositivo médico com montagem BGA com ISO 13485
Propriedades retardantes de chamas: V1
Materiais de isolamento: Resina sintética
Material: Folha de fibra de vidro
Mecânico Rígido:Fexível
Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica
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PCB multicamadas de nivelamento de ar quente com quatro camadas
Aplicação: Comunicação, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrodomésticos, Instrumentos médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio
Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos de metal
Material: Resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida
Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica
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Laminado de PCB OEM de alta qualidade com certificado UL
Aplicação: Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio
Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos de metal, resina orgânica
Material: Camada de folha de cobre revestida de alumínio, complexo, epóxi de fibra de vidro, resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética
Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica
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PCB ENIG de alta qualidade para equipamentos médicos, área de defesa militar aeroespacial, espessura de ouro 1u”-3u”
Somos uma fábrica de fabricação e montagem de PCBs com serviço completo. Temos um total de 400 funcionários. Nosso volume de vendas aumenta 20% a cada ano. 70% da produção é totalmente estrangeira. Fabricamos materiais de 1 a 12 camadas, FR4, CEM-1, CEM-3, HDI e AL.
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Placa de fabricação de PCB de personalização de alta qualidade, circuito eletrônico, PCB, módulo de comunicação
Aeroespacial, Comunicação, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio
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Placa de circuito eletrônico dupla face FR4 HDI PCB
Propriedades retardantes de chamas: V0, V1, V2
Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos de metal, resina orgânica
Material: Complexo, Fibra de Vidro Epóxi, Substrato de Folha de Cobre Fenólico, Fibra Sintética, Resina de Gás de Anel de Papel
Mecânico Rígido:Fexível
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FPC PCB Rígido Flexível Multicamadas
Característica: PCB flexível rígido
Camadas: Multicamadas
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Decodificação de firmware PCB Cópia PCB Clone PCB Desenvolvimento de software PCBA Serviço de engenharia reversa
Aplicativo:
Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio
Materiais de isolamento:
Resina epóxi, materiais compostos de metal, resina orgânica
Material:
Camada de folha de cobre revestida de alumínio, complexo, epóxi de fibra de vidro, resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética
Tecnologia de processamento:
Folha de pressão de atraso, folha eletrolítica
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Telefone
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E-mail
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Whatsapp
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Skype
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Skype
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