[Produtos secos] Fatias de remendo SMT de classificação de pasta de estanho no processamento, quanto você sabe? (2023 Essência), você merece!
Muitos tipos de matérias-primas de produção são usados no processamento de patches SMT. A nota de estanho é a mais importante. A qualidade da pasta de estanho afetará diretamente a qualidade da soldagem do processamento do remendo SMT. Escolha diferentes tipos de latas. Deixe-me apresentar brevemente a classificação comum da pasta de estanho:
A pasta de solda é uma espécie de polpa para misturar o pó de solda com um agente de soldagem pastoso (breu, diluente, estabilizador, etc.) com função de soldagem. Em termos de peso, 80 ~ 90% são ligas metálicas. Em volume, metal e solda representaram 50%.
Figura 3 Dez grânulos de pasta (SEM) (esquerda)
Figura 4 Diagrama específico da cobertura superficial de pó de estanho (direita)
A pasta de solda é o transportador de partículas de pó de estanho. Fornece a degeneração de fluxo e umidade mais adequadas para promover a transmissão de calor para a área SMT e reduzir a tensão superficial do líquido na solda. Ingredientes diferentes apresentam funções diferentes:
① Solvente:
O solvente deste ingrediente de solda possui ajuste uniforme de ajuste automático no processo de operação da pasta de estanho, o que tem maior impacto na vida útil da pasta de solda.
② Resina:
Ele desempenha um papel importante no aumento da adesão da pasta de estanho e no reparo e prevenção da reoxidação do PCB após a soldagem. Este ingrediente básico tem um papel vital na fixação das peças.
③ Ativante:
Ele desempenha o papel de remover as substâncias oxidadas da camada superficial do filme de cobre PCB e parte do local do remendo SMT, e tem o efeito de reduzir a tensão superficial do estanho e do líquido de chumbo.
④ Tentáculo:
O ajuste automático da viscosidade da pasta de solda desempenha um papel importante na impressão para evitar cauda e adesão.
Primeiro, de acordo com a composição da classificação da pasta de solda
1, pasta de solda de chumbo: contém componentes de chumbo, maiores danos ao meio ambiente e ao corpo humano, mas o efeito de soldagem é bom e o custo é baixo, pode ser aplicado a alguns produtos eletrônicos sem requisitos de proteção ambiental.
2, pasta de solda sem chumbo: ingredientes ecologicamente corretos, pouco dano, usados em produtos eletrônicos ecologicamente corretos, com a melhoria dos requisitos ambientais nacionais, a tecnologia sem chumbo na indústria de processamento de smt se tornará uma tendência.
Em segundo lugar, de acordo com o ponto de fusão da classificação da pasta de solda
De modo geral, o ponto de fusão da pasta de solda pode ser dividido em alta temperatura, temperatura média e baixa temperatura.
A alta temperatura comumente usada é Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag foi encontrado na temperatura média. Sn-Bi é comumente usado em baixas temperaturas. No processamento de patches SMT precisa ser selecionado de acordo com as diferentes características do produto.
Três, de acordo com a finura da divisão do pó de estanho
De acordo com o diâmetro das partículas do pó de estanho, a pasta de estanho pode ser dividida em 1, 2, 3, 4, 5, 6 graus de pó, dos quais 3, 4, 5 em pó são os mais comumente usados. Quanto mais sofisticado o produto, a seleção do pó de estanho precisa ser menor, mas quanto menor o pó de estanho, a área de oxidação correspondente do pó de estanho aumentará, e o pó de estanho redondo ajuda a melhorar a qualidade de impressão.
Pó nº 3: O preço é relativamente barato, comumente usado em grandes processos smt;
Pó nº 4: comumente usado em IC de pé apertado, processamento de chip smt;
Pó nº 5: Frequentemente usado em componentes de soldagem muito precisos, telefones celulares, tablets e outros produtos exigentes; Quanto mais difícil for o produto de processamento de patch smt, mais importante será a escolha da pasta de solda, e a escolha da pasta de solda adequada para o produto ajuda a melhorar o processo de processamento de patch smt.
