Você entende as duas regras do design laminado de PCB?

A seguir está um exemplo de uma pilha de duas a oito camadas:

• A. placa PCB de lado único e placa PCB de lado duplo laminada

Para duas camadas, como o número de camadas é pequeno, não há problema de laminação.O controle de radiação EMI é considerado principalmente a partir da fiação e do layout;

A compatibilidade eletromagnética de placas de camada única e dupla está se tornando cada vez mais proeminente.A principal razão para este fenômeno é que a área do loop de sinal é muito grande, o que não só produz forte radiação eletromagnética, mas também torna o circuito sensível a interferências externas.A maneira mais simples de melhorar a compatibilidade eletromagnética de uma linha é reduzir a área do loop de um sinal crítico.

Sinal crítico: Do ​​ponto de vista da compatibilidade eletromagnética, o sinal crítico refere-se principalmente ao sinal que produz radiação forte e é sensível ao mundo exterior.Os sinais que podem produzir radiação forte são geralmente sinais periódicos, como sinais baixos de relógios ou endereços.Sinais sensíveis a interferências são aqueles com baixos níveis de sinais analógicos.

Placas de camada única e dupla são geralmente usadas em projetos de simulação de baixa frequência abaixo de 10KHz:

1) Passe os cabos de potência na mesma camada de forma radial e minimize a soma dos comprimentos das linhas;

2) Ao passar a fonte de alimentação e o fio terra, próximos um do outro;Coloque um fio terra próximo ao fio de sinal da chave, o mais próximo possível.Assim, uma área de loop menor é formada e a sensibilidade da radiação do modo diferencial à interferência externa é reduzida.Quando um fio terra é adicionado próximo ao fio de sinal, um circuito com a menor área é formado, e a corrente do sinal deve ser encaminhada através deste circuito e não pelo outro caminho de terra.

3) Se for uma placa de circuito de camada dupla, pode ficar do outro lado da placa de circuito, próximo à linha de sinal abaixo, ao longo da linha de sinal passe um fio terra, uma linha o mais larga possível.A área do circuito resultante é igual à espessura da placa de circuito multiplicada pelo comprimento da linha de sinal.

• B. Laminação de quatro camadas 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Para ambos os designs laminados, o problema potencial está na espessura tradicional da placa de 1,6 mm (62 mil).O espaçamento entre camadas se tornará grande, não apenas propício ao controle de impedância, acoplamento entre camadas e blindagem;Em particular, o grande espaçamento entre os estratos da fonte de alimentação reduz a capacitância da placa e não conduz à filtragem de ruído.

Para o primeiro esquema, geralmente é usado no caso de um grande número de fichas no tabuleiro.Este esquema pode obter melhor desempenho de SI, mas o desempenho de EMI não é tão bom, que é controlado principalmente por fiação e outros detalhes.Atenção principal: A formação é colocada na camada de sinal da camada de sinal mais densa, propícia à absorção e supressão da radiação;Aumente a área da placa para refletir a regra 20H.

Para o segundo esquema, geralmente é usado onde a densidade do chip na placa é baixa o suficiente e há área suficiente ao redor do chip para colocar o revestimento de cobre de potência necessário.Neste esquema, a camada externa do PCB é toda estrato, e as duas camadas intermediárias são a camada de sinal/potência.A fonte de alimentação na camada de sinal é roteada com uma linha larga, o que pode tornar baixa a impedância do caminho da corrente da fonte de alimentação, e a impedância do caminho da microfita do sinal também é baixa, e também pode proteger a radiação do sinal interno através do exterior camada.Do ponto de vista do controle EMI, esta é a melhor estrutura de PCB de 4 camadas disponível.

Atenção principal: as duas camadas intermediárias do sinal, o espaçamento da camada de mistura de energia deve ser aberto, a direção da linha é vertical, evite diafonia;Área apropriada do painel de controle, refletindo as regras 20H;Se a impedância dos fios for controlada, coloque-os com muito cuidado sob as ilhas de cobre da fonte de alimentação e do aterramento.Além disso, a fonte de alimentação ou a colocação de cobre devem ser interligadas tanto quanto possível para garantir conectividade CC e de baixa frequência.

• C. Laminação de seis camadas de placas

Para o projeto de alta densidade de chips e alta frequência de clock, o projeto de placa de 6 camadas deve ser considerado.O método de laminação é recomendado:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Para este esquema, o esquema de laminação atinge boa integridade de sinal, com a camada de sinal adjacente à camada de aterramento, a camada de potência emparelhada com a camada de aterramento, a impedância de cada camada de roteamento pode ser bem controlada e ambas as camadas podem absorver bem as linhas magnéticas .Além disso, pode fornecer um melhor caminho de retorno para cada camada de sinal sob a condição de fornecimento e formação completos de energia.