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Módulo de comunicação inteligente PCB Placas de circuito impresso projetadas para módulos de comunicação inteligente usados em diversas aplicações, como Internet das Coisas (IoT), comunicação sem fio e transmissão de dados
- Aplicação: terminal móvel inteligente
- Número de camadas: 12 camadas de placa HDI de 3 níveis
- Espessura da placa: 0,8 mm
- Distância da linha de largura da linha: 2/2mil
- Tratamento de superfície: ouro +OSP
- Aplicação: terminal móvel inteligente
- Camadas: 10 ELIC
- Espessura da placa: 0,8 mm
- Distância da linha de largura da linha: 3/3mil
- Tratamento de superfície: ouro +OSP
- Aplicação: módulo de navegação inteligente
- Número de camadas: 8 camadas de placas HDI de 2 estágios
- Espessura da placa: 1,0 mm
- Distância da linha de largura da linha: 3/3mil
- Tratamento de superfície: ouro +OSP
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