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Módulo de comunicação inteligente PCB Placas de circuito impresso projetadas para módulos de comunicação inteligente utilizados em diversas aplicações como Internet das Coisas (IoT), comunicação sem fio e transmissão de dados Imagem em Destaque
  • Módulo de comunicação inteligente PCB Placas de circuito impresso projetadas para módulos de comunicação inteligente usados ​​em diversas aplicações, como Internet das Coisas (IoT), comunicação sem fio e transmissão de dados
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Módulo de comunicação inteligente PCB Placas de circuito impresso projetadas para módulos de comunicação inteligente usados ​​em diversas aplicações, como Internet das Coisas (IoT), comunicação sem fio e transmissão de dados

Breve descrição:

1.Aplicação: terminal móvel inteligente

Número de camadas: 12 camadas de placa HDI de 3 níveis

Espessura da placa: 0,8 mm

Distância da linha de largura da linha: 2/2mil

Tratamento de superfície: ouro +OSP


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Descrição do produto

Módulo de comunicação inteligente1
  • Aplicação: terminal móvel inteligente
  • Número de camadas: 12 camadas de placa HDI de 3 níveis
  • Espessura da placa: 0,8 mm
  • Distância da linha de largura da linha: 2/2mil
  • Tratamento de superfície: ouro +OSP
Módulo de comunicação inteligente2
  • Aplicação: terminal móvel inteligente
  • Camadas: 10 ELIC
  • Espessura da placa: 0,8 mm
  • Distância da linha de largura da linha: 3/3mil
  • Tratamento de superfície: ouro +OSP
Módulo de comunicação inteligente3
  • Aplicação: módulo de navegação inteligente
  • Número de camadas: 8 camadas de placas HDI de 2 estágios
  • Espessura da placa: 1,0 mm
  • Distância da linha de largura da linha: 3/3mil
  • Tratamento de superfície: ouro +OSP
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