Princípios básicos do design de PCB pad
De acordo com a análise da estrutura da junta de solda de vários componentes, a fim de atender aos requisitos de confiabilidade das juntas de solda, o projeto da almofada PCB deve dominar os seguintes elementos-chave:
1, simetria: ambas as extremidades da almofada devem ser simétricas, a fim de garantir o equilíbrio da tensão superficial da solda fundida.
2. Espaçamento entre pastilhas: Garanta o tamanho de volta apropriado da extremidade do componente ou pino e pastilha.Espaçamento muito grande ou muito pequeno causará defeitos de soldagem.
3. Tamanho restante da almofada: o tamanho restante da extremidade do componente ou pino após o polimento com a almofada deve garantir que a junta de solda possa formar um menisco.
4. Largura da almofada: Deve ser basicamente consistente com a largura da extremidade ou pino do componente.
Problemas de soldabilidade causados por defeitos de projeto
01. O tamanho da almofada varia
O tamanho do design da almofada precisa ser consistente, o comprimento precisa ser adequado para a faixa, o comprimento da extensão da almofada tem uma faixa adequada, muito curto ou muito longo são propensos ao fenômeno da estela.O tamanho da almofada é inconsistente e a tensão é irregular.
02. A largura da almofada é maior que o pino do dispositivo
O design da almofada não pode ser muito largo que os componentes, a largura da almofada é 2mil mais larga que os componentes.Uma largura muito grande da pastilha levará ao deslocamento do componente, soldagem a ar e estanho insuficiente na pastilha e outros problemas.
03. Largura da almofada mais estreita que o pino do dispositivo
A largura do design da almofada é mais estreita do que a largura dos componentes, e a área de contato da almofada com os componentes é menor quando o SMT remenda, o que é fácil de fazer com que os componentes fiquem parados ou virados.
04. O comprimento da almofada é maior que o pino do dispositivo
A almofada projetada não deve ser muito longa que o pino do componente.Além de uma certa faixa, o fluxo de fluxo excessivo durante a soldagem por refluxo SMT fará com que o componente puxe a posição de deslocamento para um lado.
05. O espaçamento entre as pastilhas é menor que o dos componentes
O problema de curto-circuito do espaçamento das almofadas geralmente ocorre no espaçamento das almofadas IC, mas o design do espaçamento interno de outras almofadas não pode ser muito menor do que o espaçamento dos pinos dos componentes, o que causará curto-circuito se exceder uma certa faixa de valores.
06. A largura do pino da almofada é muito pequena
No patch SMT do mesmo componente, defeitos na almofada farão com que o componente se solte.Por exemplo, se uma almofada for muito pequena ou parte da almofada for muito pequena, ela não formará estanho ou menos estanho, resultando em tensões diferentes em ambas as extremidades.
Casos reais de pequenos bias pads
O tamanho das almofadas de material não corresponde ao tamanho da embalagem do PCB
Descrição do Problema:Quando um determinado produto é produzido em SMT, verifica-se que a indutância é compensada durante a inspeção de soldagem em segundo plano.Após verificação, verifica-se que o material do indutor não corresponde às pastilhas.*1,6 mm, o material será invertido após a soldagem.
Impacto:A conexão elétrica do material torna-se ruim, afeta o desempenho do produto e faz com que o produto não consiga iniciar normalmente;
Extensão do problema:Se não puder ser adquirido no mesmo tamanho do bloco PCB, o sensor e a resistência de corrente podem atender aos materiais exigidos pelo circuito, então há o risco de trocar a placa.
Horário da postagem: 17 de abril de 2023