Serviço de montagem de clones de PCBA OEM Outros PCB e PCBA Eletrônicos personalizados Placa de circuito PCB Imagem em destaque

Serviço de montagem de clones de PCBA OEM Outros PCB e PCBA Placa de circuito eletrônico personalizada

Descrição curta:

Aplicação: Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos médicos, Placa-mãe, Eletrônicos inteligentes, Carregamento sem fio

Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade

Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos de metal, resina orgânica

Material: Camada de folha de cobre revestida de alumínio, complexo, epóxi de fibra de vidro, resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética

Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica

Envie um e-mail para nós

Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Especificação

Capacidade Técnica de PCB

Camadas Produção em massa: 2 a 58 camadas / Execução piloto: 64 camadas

Espessura máxima Produção em massa: 394 mil (10 mm) / Execução piloto: 17,5 mm

Materiais FR-4 (FR4 padrão, FR4 médio, FR4 alto, material de montagem sem chumbo), sem halogênio, preenchido com cerâmica, Teflon, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.

Largura/espaçamento mínimo Camada interna: 3mil/3mil (HOZ), Camada externa: 4mil/4mil (1OZ)

Espessura máxima de cobre: 6,0 oz / Corrida piloto: 12 oz

Tamanho mínimo do furo Broca mecânica: 8 mil (0,2 mm) Broca a laser: 3 mil (0,075 mm)

Acabamento de superfície HASL, ouro de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG + OSP, imersão, ENEPIG, dedo de ouro

Processo especial: furo enterrado, furo cego, resistência incorporada, capacidade incorporada, híbrido, híbrido parcial, alta densidade parcial, perfuração traseira e controle de resistência

Capacidade técnica do PCBA

Vantagens ----Tecnologia profissional de montagem em superfície e soldagem por furo passante

----Vários tamanhos como 1206,0805,0603 componentes Tecnologia SMT

----ICT (Teste em circuito), FCT (Teste de circuito funcional)

----Montagem de PCB com aprovação UL, CE, FCC, RoHS

----Tecnologia de soldagem por refluxo de gás nitrogênio para SMT.

----Linha de montagem de solda e SMT de alto padrão

----Capacidade de tecnologia de posicionamento de placas interconectadas de alta densidade.

Componentes passivos até o tamanho 0201, BGA e VFBGA, portadores de chip sem chumbo/CSP

Montagem SMT de dupla face, passo fino de até 0,8 mils, reparo e reball de BGA

Teste de Sonda Voadora, Teste de Inspeção por Raios X AOI

Precisão da posição SMT	20 um
Tamanho dos componentes	0,4×0,2 mm (01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altura máxima do componente	25 mm
Tamanho máximo do PCB	680×500 mm
Tamanho mínimo do PCB	sem limite
Espessura do PCB	0,3 a 6 mm
Largura máxima do PCB da solda por onda	450 mm
Largura mínima do PCB	sem limite
Altura do componente	Superior 120 mm/Inferior 15 mm
Tipo de metal de solda de suor	parte, todo, incrustação, desvio
Material metálico	Cobre, Alumínio
Acabamento de superfície	galvanoplastia Au, , galvanoplastia Sn
Taxa de bexiga de ar	menos de 20%
Faixa de pressão de encaixe por pressão	0-50KN
Tamanho máximo do PCB	800X600mm