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Serviço de montagem de clone OEM PCBA Outros PCB e placa de circuito PCB de eletrônicos personalizados PCBA

Pequena descrição:

Aplicação: Aeroespacial, BMS, Comunicação, Computador, Eletrônicos de Consumo, Eletrodomésticos, LED, Instrumentos Médicos, Placa-mãe, Eletrônicos Inteligentes, Carregamento sem fio

Característica: PCB flexível, PCB de alta densidade

Materiais de isolamento: resina epóxi, materiais compostos metálicos, resina orgânica

Material: Camada de folha de cobre coberta de alumínio, complexo, epóxi de fibra de vidro, resina epóxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folha de cobre fenólico de papel, fibra sintética

Tecnologia de processamento: Folha de pressão de atraso, Folha eletrolítica


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Especificação

Capacidade Técnica PCB

Camadas Produção em massa: 2~58 camadas / Execução piloto: 64 camadas

Máx.Espessura Produção em massa: 394mil (10mm) / Teste piloto: 17,5mm

Materiais FR-4 (padrão FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material de montagem sem chumbo), livre de halogênio, preenchido com cerâmica, teflon, poliimida, BT, PPO, EPI, híbrido, híbrido parcial, etc.

Min.Largura/espaçamento da camada interna: 3mil/3mil (HOZ), camada externa: 4mil/4mil(1OZ)

Máx.Espessura do cobre 6,0 onças / execução piloto: 12 onças

Min.Tamanho do furo Broca mecânica: 8mil(0,2mm) Broca a laser: 3mil(0,075mm)

Acabamento de superfície HASL, ouro de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG + OSP, imersão, ENEPIG, dedo de ouro

Furo enterrado de processo especial, furo cego, resistência incorporada, capacidade incorporada, híbrido, híbrido parcial, alta densidade parcial, perfuração traseira e controle de resistência

Capacidade técnica PCBA

Vantagens ----Tecnologia profissional de montagem em superfície e soldagem através de furo

---- Vários tamanhos, como 1206.0805.0603 componentes, tecnologia SMT

----TIC (Teste de Circuito), FCT (Teste de Circuito Funcional)

---- Conjunto PCB com aprovação UL, CE, FCC, Rohs

----Tecnologia de soldagem por refluxo de gás nitrogênio para SMT.

----Linha de montagem SMT e solda de alto padrão

---- Capacidade de tecnologia de colocação de placas interconectadas de alta densidade.

Componentes passivos até tamanho 0201, BGA e VFBGA, Leadless Chip Carriers/CSP

Conjunto SMT dupla face, passo fino de 0,8mils, reparo BGA e reball

Teste de teste de sonda voadora, teste AOI de inspeção de raios X

Precisão de posição SMT 20hm
Tamanho dos componentes 0,4×0,2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Máx.altura do componente 25mm
Máx.Tamanho da placa de circuito impresso 680×500mm
Min.Tamanho da placa de circuito impresso ilimitado
Espessura da placa de circuito impresso 0,3 a 6 mm
Onda-solda máx.Largura da placa de circuito impresso 450mm
Min.Largura da placa de circuito impresso ilimitado
Altura do componente Superior 120mm/Bot 15mm
Tipo de metal com solda por suor parte, todo, incrustação, desvio
Material metálico Cobre, Alumínio
Acabamento de superfície chapeamento Au, chapeamento Sn
Taxa de bexiga de ar menos de 20%
Gama de prensas press-fit 0-50KN
Máx.Tamanho da placa de circuito impresso 800X600mm






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