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Notícias
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Placa de circuito comum GND e shell GND indiretos um resistor e um capacitor, por quê?
A carcaça é feita de metal, com um orifício para parafuso no meio, que está conectado à terra. Aqui, através de um resistor de 1M e um capacitor de 33 1nF em paralelo, conectado ao terra da placa de circuito, qual a vantagem disso? Se a carcaça estiver instável ou tiver eletricidade estática, se estiver...Leia mais -
Por que os capacitores eletrolíticos explodem? Uma palavra para entender!
1. Capacitores eletrolíticos Capacitores eletrolíticos são capacitores formados pela camada de oxidação do eletrodo através da ação do eletrólito como camada isolante, que geralmente possui grande capacidade. O eletrólito é um material líquido, gelatinoso, rico em íons e mais eletrolítico.Leia mais -
Eliminação detalhada de três armas EMC: capacitores/indutores/esferas magnéticas
Capacitores de filtro, indutores de modo comum e esferas magnéticas são figuras comuns em circuitos de projeto EMC e também são três ferramentas poderosas para eliminar interferência eletromagnética. Para o papel desses três no circuito, acredito que muitos engenheiros não entendam, o artigo do t...Leia mais -
O que é um MCU de balança de veículo? Alfabetização com um clique
Introdução ao chip de classe de controle O chip de controle refere-se principalmente ao MCU (Unidade Microcontroladora), ou seja, o microcontrolador, também conhecido como chip único, é para reduzir a frequência e as especificações da CPU de forma adequada, e a memória, temporizador, conversão A/D , relógio, porta de E/S e comunicação serial...Leia mais -
O microcomputador de chip único pode acionar o relé e a válvula solenóide diretamente?
Embora esse problema não valha a pena ser mencionado para o velho branco eletrônico, mas para os amigos microcontroladores iniciantes, há muitas pessoas que fazem essa pergunta. Como sou iniciante, também preciso apresentar brevemente o que é um relé. Um relé é uma chave, e essa chave é controlada por...Leia mais -
Defeitos comuns de soldagem SMT+DIP (2023 Essence), você merece ter!
A soldagem SMT causa 1. Defeitos de design da almofada de PCB No processo de design de algumas PCB, como o espaço é relativamente pequeno, o furo só pode ser tocado na almofada, mas a pasta de solda tem fluidez, que pode penetrar no furo, resultando em o abdômen...Leia mais -
Fonte de alimentação errada conectada no circuito positivo e negativo da fumaça, como evitar esse constrangimento?
Muitos projetos de engenheiros de hardware são concluídos na placa perfurada, mas existe o fenômeno de conectar acidentalmente os terminais positivo e negativo da fonte de alimentação, o que leva à queima de muitos componentes eletrônicos, e até mesmo a placa inteira é destruída, e tem que ser soldado...Leia mais -
Princípio de detecção de equipamento de detecção de raios X e campo de aplicação
A detecção de raios X é um tipo de tecnologia de detecção, pode ser usada para detectar a estrutura interna e a forma dos objetos, é uma ferramenta de detecção muito útil. Os importantes campos de aplicação dos equipamentos de teste de raios X incluem: indústria de fabricação eletrônica, indústria automobilística, aeroespacial...Leia mais -
Aumente o conhecimento! Como o chip faz isso? Hoje eu finalmente entendo
Do ponto de vista profissional, o processo de produção de um chip é extremamente complicado e tedioso. No entanto, da cadeia industrial completa de IC, ela é dividida principalmente em quatro partes: design de IC → fabricação de IC → embalagem → teste. Processo de produção de chips: 1. Design de chip O chip é...Leia mais -
Testes de qualidade de produtos eletrônicos Triagem de confiabilidade de dispositivos semicondutores
Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, o número de aplicações de componentes eletrônicos em equipamentos está aumentando gradativamente, e a confiabilidade dos componentes eletrônicos também apresenta requisitos cada vez mais elevados. Os componentes eletrônicos são a base dos equipamentos eletrônicos e...Leia mais -
Como são feitos os chips? Descrição da etapa do processo
A partir da história de desenvolvimento do chip, a direção de desenvolvimento do chip é alta velocidade, alta frequência e baixo consumo de energia. O processo de fabricação de chips inclui principalmente design de chips, fabricação de chips, fabricação de embalagens, testes de custos e outros elos, entre os quais o processo de fabricação de chips...Leia mais -
De um modo geral
De modo geral, é difícil evitar pequenas falhas no desenvolvimento, produção e uso de dispositivos semicondutores. Com a melhoria contínua dos requisitos de qualidade do produto, a análise de falhas está se tornando cada vez mais importante. Ao analisar espe...Leia mais
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