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Notícias
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Placa de circuito comum GND e shell GND indireto um resistor e um capacitor, por quê?
A carcaça é feita de metal, com um furo para parafuso no meio, que é conectado ao terra. Aqui, através de um resistor de 1M e um capacitor de 33 1nF em paralelo, conectados ao terra da placa de circuito, qual a vantagem disso? Se a carcaça for instável ou tiver eletricidade estática, se for...Ler mais -
Por que capacitores eletrolíticos explodem? Uma palavra para entender!
1. Capacitores eletrolíticos Capacitores eletrolíticos são capacitores formados pela camada de oxidação do eletrodo através da ação do eletrólito como camada isolante, que geralmente possui grande capacidade. O eletrólito é um material líquido, gelatinoso, rico em íons, e a maioria dos eletrolíticos...Ler mais -
Eliminação detalhada das três armas EMC: capacitores/indutores/esferas magnéticas
Capacitores de filtro, indutores de modo comum e esferas magnéticas são elementos comuns em circuitos de projeto de EMC e também são três ferramentas poderosas para eliminar interferência eletromagnética. Acredito que muitos engenheiros não entendam o papel desses três no circuito. O artigo...Ler mais -
O que é um MCU em escala veicular? Alfabetização com um clique
Introdução ao chip de classe de controle O chip de controle refere-se principalmente à MCU (Unidade de Microcontrolador), ou seja, o microcontrolador, também conhecido como chip único, serve para reduzir a frequência e as especificações da CPU adequadamente, e a memória, o temporizador, a conversão A/D, o relógio, a porta de E/S e a comunicação serial...Ler mais -
Um microcomputador de chip único pode acionar relés e válvulas solenoides diretamente?
Embora este problema não valha a pena mencionar para os entusiastas da eletrônica, mas para os amigos iniciantes em microcontroladores, há muitas pessoas que fazem essa pergunta. Como sou iniciante, também preciso apresentar brevemente o que é um relé. Um relé é um interruptor, e este interruptor é controlado por...Ler mais -
Defeitos comuns de soldagem SMT+DIP (Essência 2023), você merece ter!
A soldagem SMT causa 1. Defeitos no projeto da pastilha de PCB No processo de projeto de algumas PCBs, como o espaço é relativamente pequeno, o furo só pode ser reproduzido na pastilha, mas a pasta de solda tem fluidez, o que pode penetrar no furo, resultando na abs...Ler mais -
Fonte de alimentação errada conectada, circuito positivo e negativo fumegando, como evitar esse constrangimento?
Muitos projetos de engenheiros de hardware são concluídos na placa de circuito impresso, mas há o fenômeno de conectar acidentalmente os terminais positivo e negativo da fonte de alimentação, o que leva à queima de muitos componentes eletrônicos e até mesmo à destruição de toda a placa, que precisa ser soldada novamente...Ler mais -
Princípio de detecção e campo de aplicação do equipamento de detecção de raios X
A detecção por raios X é um tipo de tecnologia de detecção que pode ser usada para detectar a estrutura interna e a forma de objetos, sendo uma ferramenta de detecção muito útil. Os campos de aplicação importantes dos equipamentos de teste de raios X incluem: indústria de fabricação eletrônica, indústria automobilística, indústria aeroespacial...Ler mais -
Aumentar o conhecimento! Como o chip faz isso? Hoje eu finalmente entendo
Do ponto de vista profissional, o processo de produção de um chip é extremamente complexo e tedioso. No entanto, de toda a cadeia industrial de CIs, ele é dividido principalmente em quatro partes: Projeto do CI → Fabricação do CI → Encapsulamento → Teste. Processo de produção do chip: 1. Projeto do chip O chip é...Ler mais -
Testes de qualidade de produtos eletrônicos Triagem de confiabilidade de dispositivos semicondutores
Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, o número de aplicações de componentes eletrônicos em equipamentos vem aumentando gradualmente, e a confiabilidade dos componentes eletrônicos também está sujeita a requisitos cada vez mais rigorosos. Os componentes eletrônicos são a base dos equipamentos eletrônicos e...Ler mais -
Como são feitos os chips? Descrição das etapas do processo
No histórico de desenvolvimento de chips, a direção do desenvolvimento é alta velocidade, alta frequência e baixo consumo de energia. O processo de fabricação de chips inclui principalmente projeto, fabricação, fabricação de embalagens, testes de custo e outros aspectos, entre os quais o processo de fabricação...Ler mais -
De um modo geral
De modo geral, é difícil evitar pequenas falhas no desenvolvimento, produção e uso de dispositivos semicondutores. Com a melhoria contínua dos requisitos de qualidade dos produtos, a análise de falhas está se tornando cada vez mais importante. Ao analisar espec...Ler mais
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