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  • Processamento de imagem Altera Entrada HDMI 4K Porta de rede Gigabit DDR3

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    Hisilicon Hi3536 + Altera FPGA Placa de desenvolvimento de vídeo Entrada HDMI Código 4K H.264/265 Porta de rede Gigabit

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  • Placa Android tudo-em-um placa-mãe terminal de autoatendimento placa-mãe

    Placa Android tudo-em-um placa-mãe terminal de autoatendimento placa-mãe

    Placa tudo-em-um Android RK3288, usando a solução de chip quad-core Rocin Micro RK3288 para suportar o sistema Google Android4.4.RK3288 é o primeiro chip de kernel A17 ARM quad-core do mundo, o primeiro chip a suportar a mais recente GPU da série super mali-T76X e o primeiro chip H.265 de solução rígida 4kx2k do mundo.Ele suporta formatos e imagens de som, vídeo e imagens convencionais.decodificação.Suporta função de exibição diferente de duas telas, interface LVDS dupla 8/10, suporte 3840 * 2160, pode ...
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  • Inversor de armazenamento de energia PCBA Conjunto de placa de circuito impresso para inversores de armazenamento de energia

    Inversor de armazenamento de energia PCBA Conjunto de placa de circuito impresso para inversores de armazenamento de energia

    1. Carregamento super rápido: comunicação integrada e transformação bidirecional DC

    2. Alta eficiência: Adote design de tecnologia avançada, baixa perda, baixo aquecimento, economizando energia da bateria, estendendo o tempo de descarga

    3. Pequeno volume: alta densidade de potência, espaço pequeno, baixo peso, forte resistência estrutural, adequado para aplicações portáteis e móveis

    4. Boa adaptabilidade de carga: saída 100/110/120 V ou 220/230/240 V, onda senoidal de 50/60 Hz, forte capacidade de sobrecarga, adequada para vários dispositivos de TI, ferramentas elétricas, eletrodomésticos, não escolha a carga

    5. Faixa de frequência de tensão de entrada ultra-ampla: Tensão de entrada extremamente ampla 85-300VAC (sistema 220V) ou sistema 70-150VAC 110V) e faixa de entrada de frequência de 40 ~ 70Hz, sem medo do ambiente de energia hostil

    6. Usando tecnologia de controle digital DSP: Adote tecnologia avançada de controle digital DSP, proteção multi-perfeita, estável e confiável

    7. Design de produto confiável: placa dupla-face toda em fibra de vidro, combinada com componentes de grande extensão, forte resistência à corrosão, melhorando muito a adaptabilidade ambiental

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  • FPGA Intel Arria-10 série GX MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 série GX MP5652-A10

    Os principais recursos da série Arria-10 GX incluem:

    1. Recursos lógicos e DSP de alta densidade e alto desempenho: Os FPGAs Arria-10 GX oferecem um grande número de elementos lógicos (LEs) e blocos de processamento de sinal digital (DSP).Isso permite a implementação de algoritmos complexos e projetos de alto desempenho.
    2. Transceptores de alta velocidade: A série Arria-10 GX inclui transceptores de alta velocidade que suportam vários protocolos, como PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Esses transceptores podem operar com taxas de dados de até 28 Gbps, permitindo comunicação de dados em alta velocidade.
    3. Interfaces de memória de alta velocidade: Os FPGAs Arria-10 GX suportam várias interfaces de memória, incluindo DDR4, DDR3, QDR IV e RLDRAM 3. Essas interfaces fornecem acesso de alta largura de banda a dispositivos de memória externos.
    4. Processador ARM Cortex-A9 integrado: Alguns membros da série Arria-10 GX incluem um processador ARM Cortex-A9 dual-core integrado, que fornece um poderoso subsistema de processamento para aplicativos incorporados.
    5. Recursos de integração do sistema: Os FPGAs Arria-10 GX incluem vários periféricos e interfaces no chip, como GPIO, I2C, SPI, UART e JTAG, para facilitar a integração do sistema e a comunicação com outros componentes.
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  • Comunicação de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Comunicação de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Aqui está uma visão geral das etapas envolvidas:

    1. Selecione um módulo transceptor óptico apropriado: Dependendo dos requisitos específicos do seu sistema de comunicação óptica, você precisará escolher um módulo transceptor óptico que suporte o comprimento de onda, taxa de dados e outras características desejadas.As opções comuns incluem módulos que suportam Gigabit Ethernet (por exemplo, módulos SFP/SFP+) ou padrões de comunicação óptica de alta velocidade (por exemplo, módulos QSFP/QSFP+).
    2. Conecte o transceptor óptico ao FPGA: O FPGA normalmente faz interface com o módulo transceptor óptico por meio de links seriais de alta velocidade.Os transceptores integrados do FPGA ou pinos de E/S dedicados projetados para comunicação serial de alta velocidade podem ser usados ​​para essa finalidade.Você precisaria seguir a folha de dados do módulo transceptor e as diretrizes de design de referência para conectá-lo corretamente ao FPGA.
    3. Implemente os protocolos e processamento de sinal necessários: Depois que a conexão física for estabelecida, você precisará desenvolver ou configurar os protocolos e algoritmos de processamento de sinal necessários para transmissão e recepção de dados.Isso pode incluir a implementação do protocolo PCIe necessário para comunicação com o sistema host, bem como quaisquer algoritmos adicionais de processamento de sinal necessários para codificação/decodificação, modulação/demodulação, correção de erros ou outras funções específicas para sua aplicação.
    4. Integrar com interface PCIe: O FPGA Xilinx K7 Kintex7 possui um controlador PCIe integrado que permite a comunicação com o sistema host usando o barramento PCIe.Você precisaria configurar e adaptar a interface PCIe para atender aos requisitos específicos do seu sistema de comunicação óptica.
    5. Teste e verifique a comunicação: Depois de implementada, você precisará testar e verificar a funcionalidade da comunicação por fibra óptica usando equipamentos e metodologias de teste apropriados.Isso pode incluir a verificação da taxa de dados, da taxa de erros de bits e do desempenho geral do sistema.
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  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Classe industrial

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Classe industrial

    Modelo completo:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Série: Kintex-7: Os FPGAs da série Kintex-7 da Xilinx são projetados para aplicações de alto desempenho e oferecem um bom equilíbrio entre desempenho, potência e preço.
    2. Dispositivo: XC7K325: Refere-se ao dispositivo específico da série Kintex-7.O XC7K325 é uma das variantes disponíveis nesta série e oferece certas especificações, incluindo capacidade de célula lógica, fatias DSP e contagem de E/S.
    3. Capacidade lógica: O XC7K325 tem capacidade de células lógicas de 325.000.As células lógicas são blocos de construção programáveis ​​em um FPGA que podem ser configurados para implementar circuitos e funções digitais.
    4. Fatias DSP: Fatias DSP são recursos de hardware dedicados dentro de um FPGA otimizados para tarefas de processamento de sinal digital.O número exato de fatias DSP no XC7K325 pode variar dependendo da variante específica.
    5. Contagem de E/S: O “410T” no número do modelo indica que o XC7K325 tem um total de 410 pinos de E/S de usuário.Esses pinos podem ser usados ​​para fazer interface com dispositivos externos ou outros circuitos digitais.
    6. Outros recursos: O FPGA XC7K325 pode ter outros recursos, como blocos de memória integrados (BRAM), transceptores de alta velocidade para comunicação de dados e diversas opções de configuração.
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  • Placa-mãe de mídia inteligente, placa-mãe robô, tela de metrô, placa de controle principal, placa-mãe

    Placa-mãe de mídia inteligente, placa-mãe robô, tela de metrô, placa de controle principal, placa-mãe

    Alguns recursos comuns das placas-mãe de mídia inteligente podem incluir:

    1. Transferência de dados em alta velocidade: Eles geralmente oferecem suporte para as interfaces de alta velocidade mais recentes, como USB 3.0 ou Thunderbolt, permitindo taxas de transferência de dados rápidas entre dispositivos de armazenamento externos.
    2. Vários slots de expansão: Essas placas-mãe geralmente possuem vários slots PCIe para acomodar placas gráficas adicionais, controladores RAID ou outras placas de expansão necessárias para tarefas com uso intensivo de mídia.
    3. Recursos aprimorados de áudio e vídeo: As placas-mãe de mídia inteligente podem apresentar codecs de áudio de alta definição integrados e unidades de processamento de vídeo dedicadas para qualidade superior de som e vídeo durante a reprodução de mídia.
    4. Capacidades de overclock: Eles podem ter recursos avançados de overclock que permitem aos usuários levar seu hardware para frequências mais altas, proporcionando desempenho aprimorado para aplicações de mídia exigentes.
    5. Fornecimento de energia robusto: As placas-mãe de mídia inteligente normalmente possuem sistemas de fornecimento de energia de alta qualidade, incluindo múltiplas fases de energia e regulação de tensão robusta, para garantir um fornecimento de energia estável para todos os componentes, mesmo sob cargas pesadas.
    6. Soluções de resfriamento eficientes: geralmente vêm com recursos de resfriamento avançados, como dissipadores de calor maiores, conectores de ventilador adicionais ou suporte para resfriamento líquido para manter a temperatura do sistema sob controle durante o processamento prolongado de mídia.
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  • PCB aeroespacial militar Placas de circuito impresso dedicadas projetadas para aplicações aeroespaciais militares

    PCB aeroespacial militar Placas de circuito impresso dedicadas projetadas para aplicações aeroespaciais militares

    1.Aplicação: UAV (pressão mista de alta frequência)

    Número de andares: 4

    Espessura da placa: 0,8 mm

    Distância da linha de largura da linha: 2,5/2,5mil

    Tratamento de superfície: Estanho

     

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  • Equipamento médico PCB Eletrônica médica

    Equipamento médico PCB Eletrônica médica

    1.Aplicação: detector de eletrocardiograma

    Número de andares: 8

    Espessura da placa: 1,2 mm

    Distância da linha de largura da linha: 3/3mil

    Tratamento de superfície: ouro afundado

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  • Módulo de comunicação inteligente PCB Placas de circuito impresso projetadas para módulos de comunicação inteligentes utilizados em diversas aplicações, como Internet das Coisas (IoT), comunicação sem fio e...

    Módulo de comunicação inteligente PCB Placas de circuito impresso projetadas para módulos de comunicação inteligentes usados ​​em diversas aplicações, como Internet das Coisas (IoT), comunicação sem fio e transmissão de dados

    1.Aplicação: terminal móvel inteligente

    Número de camadas: 12 camadas de placa HDI de 3 níveis

    Espessura da placa: 0,8 mm

    Distância da linha de largura da linha: 2/2mil

    Tratamento de superfície: ouro +OSP

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  • PCB de eletrônica automotiva Comumente usado em sistemas de entretenimento automotivo, sistemas de navegação, sistemas de segurança, sistemas de controle

    PCB de eletrônica automotiva Comumente usado em sistemas de entretenimento automotivo, sistemas de navegação, sistemas de segurança, sistemas de controle

    1.Aplicação: Placa de luz automotiva (base de alumínio)

    Número de andares: 2

    Espessura da placa: 1,2 mm

    Espaçamento entre linhas de largura de linha: /

    Tratamento de superfície: lata de spray

     

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  • PCB de comunicação 5G Placas de circuito impresso usadas em comunicações 5G

    PCB de comunicação 5G Placas de circuito impresso usadas em comunicações 5G

    1.Aplicações: Unidades de estado sólido

    Número de camadas: 12 camadas (2 camadas flexíveis)

    Abertura mínima: 0,2 mm

    Espessura da placa: 1,6±0,16 mm

    Distância da linha de largura da linha: 3,5/4,5mil

    Tratamento de superfície: ouro níquel afundado

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